Il microscopio elettronico di scansione Hysitron PI 89 combinato con lo strumento di nanoindentazione utilizza la capacità di imaging della microscopia elettronica di scansione (SEM, FIB/SEM) per eseguire la prova nanomeccanica quantitativa durante l'imaging. Questo nuovo sistema è dotato della tecnologia di rilevamento capacitivo superiore di Bruker, ereditando le eccellenti funzioni del primo lotto di piattaforme nanomeccaniche SEM commercializzate in-situ sul mercato. Questo sistema può raggiungere le funzioni tra cui nanoindentazione, stretching, compressione della micro colonna, compressione della microsfera, flessione del cantilever, frattura, fatica, prova dinamica e rappresentazione meccanica della proprietà.

Prestazioni e funzionalità avanzate

Il design compatto di Hysitron PI 89 consente un'ampia inclinazione e misurazione dello stadio di campionamentoDistanza minima di lavoro per l'imaging durante il test. PI 89 offre ai ricercatori un'applicabilità e prestazioni più ampie rispetto ai prodotti concorrenti:

• La struttura ridisegnata aumenta applicabilità e usabilità
• Un encoder lineare con una precisione di 1 nm garantisce una migliore ripetibilità automatica dei test e del posizionamento su una gamma più ampia
• Maggiore rigidità del telaio (~0,9 x 106 N/m) fornisce una migliore stabilità durante il processo di prova
• Due modalità di rotazione/inclinazione sono utilizzate per ottenere l'elaborazione urbano-rurale, FIB e la combinazione di vari rivelatori, tra cui EDS, CBD, EBSD e TKD.

Controllo dello spostamento intrinseca

Hysitron PI 89 utilizza i sensori avanzati di scala sub nanometro e la struttura piezoelettrica di Bruker per ottenere il controllo di spostamento reale e la prova di controllo del carico:

• Nella modalità intrinseca di controllo dello spostamento, l'attuatore piezoelettrico raggiunge il controllo dello spostamento con una velocità di spostamento preimpostata, mentre il sensore di forza misura la forza.
• Nella modalità di controllo del carico vero, il sensore di forza viene caricato direttamente dalla forza elettrostatica, mentre misura lo spostamento attraverso la capacità di tre piastre.
• Il design di corrente ultra-bassa del sensore minimizza la deriva della temperatura e consente misure di carico e spostamento estremamente sensibili.

Test meccanici in situ sincronizzati con SEM imaging e altre prestazioni imaging

I risultati dei test meccanici in situ ottenuti da Hysitron PI 89 sono sincronizzati e visualizzati in parallelo con l'imaging SEM. Ciò consente agli utenti di osservare gli effetti di difetti, deformazione e stimolazione termica/elettrica sulle prestazioni, durata e durata dei materiali ingegneristici alla scala da nanometro a micrometro. Questa sincronizzazione consente più analisi:

• Fase di campionamento rotante/inclinabile per EBSD e combinazione di immagini meccaniche
• Può eseguire l'elaborazione FIB direttamente prima e dopo la prova meccanica delle prestazioni senza la necessità di commutare le cavità